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　　1、CC1310芯片特點(diǎn)

　　CC1310是TI公司最新推出的超低功耗無(wú)線MCU中低于SUB-1GHz系列器件的重要器件。極低的有源RF和MCU電流以及低功耗模式流耗可確保電池的使用壽命，允許在能源采集應(yīng)用中使用小型紐扣電池。

　　CC1310器件在支持多個(gè)物理層和RF標(biāo)準(zhǔn)的平臺(tái)中將靈活的超低功耗RF收發(fā)器和強(qiáng)大的48MHzCortex-M3微控制器相結(jié)合。專用無(wú)線控制器(Cortex-M0)處理ROM或RAM中存儲(chǔ)的低層RF協(xié)議命令，從而保持低功耗和靈活度。CC1310器件不會(huì)以犧牲RF性能為代價(jià)來(lái)實(shí)現(xiàn)低功耗；CC1310器件具有出色的靈敏度和穩(wěn)定性（可選擇性和阻斷）性能。CC1310器件是一款高度集成、真正的單片解決方案，其整合了一套完整的RF系統(tǒng)及一個(gè)片上DC-DC轉(zhuǎn)換器。CC1310電源和時(shí)鐘管理以及無(wú)線系統(tǒng)需要采用特定配置并由軟件處理才能正確運(yùn)行。該目標(biāo)可在TI RTOS中實(shí)現(xiàn)，因此建議將此軟件框架應(yīng)用于針對(duì)器件的全部應(yīng)用程序開發(fā)過(guò)程。

　　2、CC1310芯片封裝說(shuō)明

　　CC1310芯片有三種封裝，4mm * 4mm RSM VQFN48封裝(10個(gè)GPIO)、5mm * 5mm RHB VQFN48封裝(15個(gè)GPIO)、7mm * 7mm RGZ VQFN48封裝(30個(gè)GPIO)。硅傳科技主要是用4mm*4mm集成電路板，最小體積是14*14mm，整體框架：電源電路，復(fù)位和晶振電路，射頻電路和外部引腳電路這四部分電路組成。

　　3、CC1310芯片應(yīng)用

　　CC1310器件可應(yīng)用于433M、868M、915M等各個(gè)頻段，也可應(yīng)用于自動(dòng)抄表、家庭和樓宇自動(dòng)化、無(wú)線警報(bào)和安全系統(tǒng)、工業(yè)用監(jiān)控和安全控制、無(wú)線醫(yī)療、有源RFID等各個(gè)領(lǐng)域。硅傳科技垂直開發(fā)應(yīng)用于無(wú)線電力測(cè)溫，支持CT取電（無(wú)源）和有源。

　　無(wú)線電力測(cè)溫系統(tǒng)是一套具有實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測(cè)功能的綜合溫度監(jiān)測(cè)預(yù)警系統(tǒng)。一般的無(wú)線測(cè)溫系統(tǒng)包括傳感器和數(shù)據(jù)集中器，傳感器負(fù)責(zé)偵測(cè)結(jié)點(diǎn)溫度數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)集中器負(fù)責(zé)收集各傳感器數(shù)據(jù)。無(wú)線測(cè)溫系統(tǒng)通過(guò)對(duì)電氣設(shè)備節(jié)點(diǎn)的溫度連續(xù)監(jiān)測(cè)，實(shí)現(xiàn)故障的早期報(bào)警，當(dāng)發(fā)生故障時(shí)，提供及時(shí)報(bào)警并指明故障點(diǎn)位置，提供故障分析的詳盡監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)，以保證電氣設(shè)備的安全可靠運(yùn)行。

　　CC1310-TC008模塊的傳感器模式是硅傳針對(duì)無(wú)線測(cè)溫系統(tǒng)而研發(fā)設(shè)計(jì)的無(wú)線測(cè)溫傳感器方案，該方案?jìng)鞲衅鞫耍ㄖ鳈C(jī)）主要采用AD模擬量輸入對(duì)溫度進(jìn)行檢測(cè)和采集，數(shù)據(jù)集中器端（從機(jī)）采用串口輸出傳感器溫度信息，目前該方案已經(jīng)被很多無(wú)線測(cè)溫系統(tǒng)廠家采用，其主要優(yōu)勢(shì)是體積小，功耗低，在電池供電下壽命可以長(zhǎng)達(dá)5年以上，同時(shí)支持CT取電供電，應(yīng)用非常靈活。

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